28 Aug 2026, 06:37 UTC796 views4 reactionsread 28 August 2026 Photo
* SK하이닉스 = 후공정 베팅
- 인디애나 40억달러, 전공정 팹 아니고 HBM 적층·패키징·테스트 거점
- 웨이퍼는 한국에서 뽑아 미국으로 보내 패키징·테스트만 현지 수행
- 착공 2026년 8월, HBM4E 양산 3Q29
- 고객: 엔비디아·CSP
* 삼성전자 = 전공정 베팅
- 테일러 2개 팹, 370~440억달러 규모 선단 로직 파운드리
- 2nm SF2P+ 변형, 월 5만장 웨이퍼 투입 목표
- 1공장 양산 2027, 2공장 2030
- 고객: 테슬라(AI5/AI6), AMD·퀄컴 수주 확대가 목표
* 금액 차이는 규모 아니라 공정 단계 차이
- 전공정 팹은 장비 CAPEX가 압도적, 후공정은 1/10 수준으로도 거점 성립
- 4B vs 37~44B를 투자 의지 차이로 읽으면 오독
* 전략 의도가 서로 다름
- SK하이닉스: …
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28 Aug 2026, 06:35 UTC458 views1 reactionsread 28 August 2026 Photo
SK하이닉스가 8/27 인디애나 첨단 패키징 공장을 착공하며 2029년 3분기 HBM4E 양산을 목표로 제시, 곽노정 CEO는 2030년까지 메모리 공급 타이트 지속을 전망함
* 인디애나 착공 — 미국 첫 HBM 후공정 거점
- 8월 27일 착공식 개최, 현재 부지 정지(groundwork) 단계 진입한 상태
- 클린룸 2028년 10월 완공, 2029년 3분기 HBM4E 양산 개시 목표
- 투자 규모 40억달러 이상(약 5.52조원), CHIPS법 연방 보조금 4.58억달러(약 6,300억원) 확정
- 곽노정 CEO, 2030년까지 미국 내 핵심 HBM 생산 허브로 육성할 계획
* 웨이퍼는 한국, 적층·테스트는 미국
- 인디애나 팹은 HBM 적층·패키징·성능 테스트를 담당하는 백엔드 허브로 운영
- 국내에서 생산한 선단 웨이퍼를 현지로 …
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28 Aug 2026, 01:29 UTC623 views3 reactionsread 28 August 2026 Photo
HBF가 HBM 대비 용량 14배를 제공하지만 대역폭은 60% 수준, HBM 대체가 아닌 별도 메모리 계층으로 자리매김할 전망
* OXMIQ의 문제 제기
- GPU IP 기업 OXMIQ Labs가 Hot Chips 2026에서 HBF가 대다수 워크로드에서 HBM을 대체하기는 어렵다고 발표
- OXMIQ는 전 인텔 수석 아키텍트이자 AMD 임원이었던 라자 코두리가 창업, AI 연산비용 절감을 목표로 라이선스형 칩 아키텍처와 소프트웨어 개발
- HBF는 3D 낸드 기반으로 강점이 성능이 아닌 용량에 있으며, 비슷한 원가로 HBM 대비 8~16배 용량 제공 가능
- 저비용 HBM 대체재가 아니라 대용량 메모리 기술로 봐야 한다는 것이 핵심 주장
* 시뮬레이션 결과
- 72-GPU 랙에서 1조 파라미터 Kimi-K2 모델을 FP4로 구동하는 조건…
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27 Aug 2026, 23:24 UTC622 views3 reactionsread 28 August 2026 Photo
엔비디아 8.7% 급등하며 하루 시총 4,420억달러 증가, 실적 발표 후 하락하던 징크스를 깨고 지수 전반을 견인
* 주가와 시총
- 8월 27일 주가 8.7% 상승, 2025년 4월 이후 최대 일간 상승폭
- 시가총액 하루 4,420억달러(약 610조원) 증가, 역대 최대인 7월 마이크로소프트 4,500억달러에 이은 2위
- 최근 8번의 실적 발표 중 6번은 발표 후 주가가 하락했고, 이번 주 옵션 시장도 하락에 베팅한 물량이 다수였던 상황
- 8월 17일 이후 -7%대까지 밀렸다가 실적 하나로 플러스권 회복
* 지수 영향
- S&P500 +0.7%, 나스닥 +1.6%, 다우 +0.2%(106포인트)
- S&P500 11개 섹터 중 IT만 유일하게 상승, 섹터 상승률 3.4%
- 실질적으로 반도체 한 섹터가 지수 전체를 끌어올린 구조
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27 Aug 2026, 14:30 UTC829 views1 reactionsread 28 August 2026 Photo
엔비디아 베라 루빈, 800VDC 전환 견인하며 BBU 수요 확대
엔비디아 베라 루빈 세대 800VDC 전환으로 대만 배터리 모듈 3사 BBU 증설, AI 데이터센터 전력 구조 재편
* 800VDC 전환과 파워랙 분리
- 엔비디아·마이크로소프트·구글, OCP 기반 800VDC 전력 아키텍처 공동 개발, 2026년 하반기 시작 예정 베라 루빈 세대가 핵심 전개 시점
- 2026년 3분기 베라 루빈 서버 플랫폼과 함께 1단계 파워랙 출시 계획, 서버 랙 내부 파워셸프가 PSU·BBU 담는 별도 캐비닛으로 분리
* BBU 탑재 여건 변화
- 기존 파워셸프 공간 제약으로 축소·생략되던 BBU, 파워랙 캐비닛 전환으로 탑재율 상승 여지
- 베라 루빈 파워랙에서 BBU는 현재 선택 사양, 베라 루빈 울트라에서는 표준 채택 전망이라는 업계 추정
*…
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27 Aug 2026, 14:12 UTC713 views3 reactionsread 28 August 2026 Photo
엔비디아 FY28 매출 70% 성장 전망에 주가 6% 급등, 나스닥 주도로 미국 증시 반등하며 AI 투자 우려 진정
* 장중 지수 흐름
- 나스닥이 개장 직후 급반등하며 3대 지수 중 상승폭 최대
- 8월 24일 이후 마이너스권에 머물던 나스닥이 27일 개장과 함께 플러스 전환
- S&P500과 다우도 동반 상승, 다우는 상대적으로 안정적인 우상향 유지
- 기준 시점은 8월 27일 오전 10시 10분 ET
* 상승 배경
- 엔비디아가 전일 컨센서스를 크게 상회하는 실적과 FY2028 매출 70% 성장 전망 제시
- 주가 약 6% 상승, AI 인프라 구축 관련 종목이 미국과 해외에서 동반 강세
- 크라우드스트라이크와 세일즈포스도 AI 수요 기반의 호실적 발표로 지수 상승에 기여
- AI 붐의 지속 가능성에 대한 투자자 불안이 일단 해소되는 …
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27 Aug 2026, 12:01 UTC696 views3 reactionsread 28 August 2026 Photo
키옥시아, 이와테현 기타카미 공장에 1조엔 이상 신규 낸드 팹 건설 추진, 2029년 이후 가동 목표
* 투자 개요
- 투자 규모 1조엔(약 63억달러, 8조 7,000억원) 이상
- 위치는 이와테현 기타카미 공장 내 세 번째 동
- 2029년 이후 가동 목표, 이미 장비사 등 일부 공급사와 구매 협의 착수
- AI 데이터센터용 최신 낸드 생산, 10세대 제품은 7월부터 샘플 출하 시작
- 8월 27일 저녁 공식 발표 예정
* 정부 지원
- 키오시아와 샌디스크가 일본 정부 보조금 신청 추진
- 오타 히로오 키오시아 사장과 게켈러 샌디스크 CEO가 27일 오후 다카이치 총리 면담
- 경제산업성 지원도 예상되나 보조금 규모와 실제 완공 시점은 미확정 변수
* 캐펙스 기조
- FY2027(2027년 3월 종료) 설비투자 약 4,500억엔, 전…
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27 Aug 2026, 08:40 UTC900 views3 reactionsread 28 August 2026 Photo
퀄컴 HBC에 삼성전자·SK하이닉스가 D램 적층 파트너로 합류, TSMC는 패키징 담당하며 HBM 대체 아키텍처 생태계 형성
* HBC 구조
- 퀄컴이 6월 공개한 HBC(High-Bandwidth Compute) 아키텍처, 컴퓨트 엔진을 SoC에서 분리해 LPDDR D램 스택 아래에 배치
- 저전력 D램(LPDDR)을 수직 적층하고 그 아래 가속기 칩(XPU)을 컴퓨트 다이로 배치하는 구조
- TSV로 가속기와 LPDDR 스택을 직결, HBM과 어드밴스드 패키징 비용을 피하면서 대역폭·용량 확보
* 성능 주장
- 퀄컴은 실제 대역폭을 미공개, 다만 현행 AI 가속기 HBM 통합 대역폭이 21~24TB/s 수준
- HBC는 동일 전력에서 HBM 대비 대역폭과 토큰 처리 효율 6배 주장
- 기존 GPU 시스템 대비 동일 전력에서 토큰 처리량…
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27 Aug 2026, 07:57 UTC701 views2 reactionsread 28 August 2026 Photo
AI 칩의 보이지 않는 전장 — 기판 4사 증설 경쟁
* 삼성전기
- 상반기 가동률 89%, FC-BGA 수요가 캐파를 50% 초과
- 2040년까지 23조원 투자, 세종·부산 MLCC·FC-BGA 라인
- 연말까지 고부가 FC-BGA 비중 50% 초과 목표
- 주요 고객: 엔비디아, 구글, 아마존
* LG이노텍
- 상반기 가동률 94%로 4사 중 최고
- 1조원 투자, 베트남 RF-SiP·FC-CSP 팹 건설
- PC CPU용 FC-BGA 양산으로 하반기 매출 견인 계획
- 인텔, 브로드컴과 공급 논의 중으로 전해짐
* 유니마이크론
- 3분기 ABF 가동률 90% 상회
- 2026년 캐펙스 537억 대만달러, 이 중 80~85%를 ABF에 배정
- 인텔 EMIB 기판 2027년 양산 목표
- 주요 고객: TSMC, 인텔
* 이비덴
-…
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27 Aug 2026, 06:39 UTC≈13,000 views4 reactionsread 28 August 2026 Photo
기판이 메모리에 이어 AI 공급망 병목으로 부상, 삼성전기 89%·LG이노텍 94% 가동률에 4사 동시 증설 경쟁 돌입
* 국내 2사 가동률과 실적
- 상반기 반도체 기판 가동률 삼성전기 89%, LG이노텍 94% 기록
- 삼성전기 패키지솔루션 상반기 매출 1조 4,970억원
- LG이노텍 패키징 사업 매출 9,356억원(+18%), 영업이익 996억원(+94%)
- 양사 모두 기존 모바일 중심에서 AI 가속기·서버용으로 사업 축을 이동 중
* FC-BGA 경쟁 구도
- FC-BGA는 칩을 기판에 뒤집어 마이크로범프로 직결, 신호 경로 단축과 전력·발열 관리에서 유리해 AI 칩에 적합
- 삼성전기는 이미 엔비디아·구글·아마존에 FC-BGA 공급 중, 연말까지 고부가 FC-BGA 비중 50% 초과 목표
- 삼성전기는 2021년부터 베트남 법…
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27 Aug 2026, 02:01 UTC779 views1 reactionsread 28 August 2026 Photo
엔비디아 공급 커미트먼트 2,790억달러로 한 분기 만에 2.3배 급증, 메모리 원가 부담에 4Q 총이익률 71~72%까지 하락 전망
* 공급 커미트먼트 급증
- 2Q FY27 기준 공급·캐파 커미트먼트 2,790억달러(약 385조원), 전분기 1,190억달러 대비 2.3배 증가
- 증가분의 상당 부분이 메모리 조달에서 발생
- 연도별로는 FY27 잔여 920억달러(약 127조원), FY28 870억달러(약 120조원), FY29 880억달러(약 121조원)
- 공격적 물량 선확보에도 메모리 병목은 최소 FY2028까지 지속될 것으로 회사가 전망
* 마진 훼손 경로
- 2Q 매출 962억달러(+18% QoQ, +106% YoY), 조정 EPS 2.22달러로 컨센(923.7억달러·2.10달러) 상회
- 2Q 총이익률 75% 유지, 3Q 가이…
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26 Aug 2026, 21:52 UTC≈5,080 views2 reactionsread 28 August 2026 Photo
엔비디아 분기별 순이익과 매출
https://t.me/alphasignal_now
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Showing the 12 most recent of 149 posts we hold for @alphasignal_now. View and reaction counts are the latest single reading for each post, not a live figure, and a recent post is still accumulating both. A view count marked ≈ was rounded by Telegram before we ever saw it — t.me prints views in full below 1,000 and to three significant figures above, so ≈1,200,000 means somewhere between 1,150,000 and 1,249,999. Unmarked counts are exact. Text is reproduced from the public post preview and truncated for length.