3 Sept 2026, 04:52 UTC≈2,150 views15 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @DOC_POOLFile
[반도체 소재·부품·장비 산업]
제목: 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다
작성자: 한유건, 권태우, 박찬솔, 김록호, 김민경 (하나증권)
투자의견: Overweight
[메모리 증설 국면]
· HBM 투자가 지속되는 가운데 범용 DRAM 및 NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입함.
[후공정 수혜 확대]
· HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유함에 따라 범용 패키징·테스트 물량의 외주화가 가속화되고 있으며, 글로벌 OSAT의 신규 투자도 국내 소부장 업체에 추가 수요처로 부상함.
[수혜 범위 확산]
· 2026년 4분기부터 2027년까지 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품 및 테스트 영역으로 수혜 범위가 본격적으로 넓어질 전망임.
[메모리 수급…
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2 Sept 2026, 23:50 UTC≈2,210 views6 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @merITz_tech
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
Q1) FY27 AI 반도체 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하는 가운데, 추가 상승을 제한하는 공급 병목과 상향 가능성은?
A1) 현재 고객 수요만 보면 제시한 전망보다 훨씬 더 많은 물량을 출하할 수 있음. 다만 단순히 칩을 생산할 수 있는지가 아니라 고객 데이터센터가 실제로 적시에 구축돼 제품이 배치될 수 있는지까지 감안해 보수적으로 전망하고 있음
현재 확보한 공급망을 기준으로 FY27 AI 반도체 매출 전망은 약 1,150억달러가 적정하다고 판단. 향후 공급망을 추가 확대할 수 있거나 고객 데이터센터 구축 일정이 빨라질 경우 전망을 상향할 수 있음
FY28 약 2,300억달러 전망에도 동일한 기준을 적용. 실제 고객 수…
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2 Sept 2026, 23:24 UTC≈1,670 views16 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @bornlupin
브로드컴
부지, 전력 및 데이터센터 제약으로 인해 30GW 규모의 수요가 전량 구축되지 못하더라도, 향후 2년간 3,500억 달러 상당의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 점에 대해 "높은 수준의 확신"을 갖고 있다고 밝혔습니다.
또한 오픈AI(OpenAI)나 앤트로픽(Anthropic)이 구축하는 매 1GW당 연간 약 300억 달러의 AI 매출을 뒷받침할 수 있다고 덧붙였습니다.
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2 Sept 2026, 23:24 UTC≈1,490 views15 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @bornlupin
브로드컴( $AVGO) AI 목표치 발표:
2026 회계연도(FY26): 약 580억 달러
2027 회계연도(FY27): 약 1,150억 달러 (약 2배)
2028 회계연도(FY28): 약 2,300억 달러 (다시 2배)
단 2년 만에 AI 반도체 매출 4배 성장
공급 및 수요 현황: 2027년과 2028년 공급 물량은 이미 모두 확보된 상태이며, 현재 수요는 2027년 전망치를 넘어서는 수준
수익 목표: 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 30달러 이상 목표
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2 Sept 2026, 23:24 UTC≈1,960 views13 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @bornlupin
브로드컴(Broadcom)
* CEO, 2028 회계연도 AI 반도체 매출 2,300억 달러 전망: 매출이 다시 두 배로 증가해 2,300억 달러에 이를 것으로 예상
* 2027년 공급 물량 확보: 2027년까지 AI 매출을 약 1,150억 달러로 2배 늘리기 위한 공급 물량을 이미 확보했다고 언급
* 메타(META)에 MTIA 가속기 공급: 현재부터 2027년 말까지 메타 플랫폼스에 3세대에 걸친 차세대 MTIA 가속기를 납품할 예정
* 오픈AI와 파트너십: 오픈AI와 함께 3세대 XPU를 공동 개발 중이라고 발표
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IT의 신 이형수 pinned «[물길을 내는 일] 요, 순, 우… 중국 고대의 성군으로 불리는 세 사람에게는 공통점이 있다. 물을 다스렸다는 것이다. 특히 우임금이 그랬다. 그는 13년간 치수에 매달렸다. 세 번이나 집 앞을 지나면서도 들어가지 않았다는 이야기가 전해진다. 그 공로로 순임금에게 왕위를 물려받았다. 고대에 왕의 자격은 전쟁의 승리가 아니라 물을 다스리는 능력이었다. 물이 넘치면 백성이 굶고, 물이 마르면 농사가 망한다. 결국 먹고사는 문제였다. 그런데 우임금의…»
2 Sept 2026, 14:21 UTC≈3,380 views192 reactionsread 3 September 2026 [물길을 내는 일]
요, 순, 우…
중국 고대의 성군으로 불리는 세 사람에게는 공통점이 있다. 물을 다스렸다는 것이다.
특히 우임금이 그랬다. 그는 13년간 치수에 매달렸다. 세 번이나 집 앞을 지나면서도 들어가지 않았다는 이야기가 전해진다. 그 공로로 순임금에게 왕위를 물려받았다.
고대에 왕의 자격은 전쟁의 승리가 아니라 물을 다스리는 능력이었다. 물이 넘치면 백성이 굶고, 물이 마르면 농사가 망한다. 결국 먹고사는 문제였다.
그런데 우임금의 성공보다 더 중요한 이야기가 있다.
그의 아버지 곤의 실패다.
곤도 치수를 맡았다. 그의 방법은 둑을 쌓는 것이었다. 물이 넘치면 막고, 또 넘치면 더 높이 쌓았다. 9년을 그렇게 했다. 그리고 실패했다. 막힌 물은 결국 더 큰 힘으로 둑을 무너뜨렸다.
우는 아버지의 실패를 보고 방법을 바…
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2 Sept 2026, 10:01 UTC≈15,000 views8 reactionsread 3 September 2026 https://youtu.be/4g0EPPx-aKQ?si=2KXA1mBBKAE050Ry
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2 Sept 2026, 06:47 UTC≈2,330 views9 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @umbrellaresearch
[한화투자증권 박준영]
★테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 근황
▶️메모리 테스터 발주 큰 폭 증가
- 최근 들어 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다. 번인 테스터를 주력으로 하는 디아이의 경우 6월~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건의 수주, 1,423억원 규모의 검사장비 계약을 체결했으며 종속회사인 디지털 프론티어 또한 SK하이닉스로부터 금년 3건의 수주, 2321억원 규모의 HBM4 Wafer Tester 계약을 체결했다. 동일하게 번인 테스터를 주력으로 하는 와이씨의 경우 6월~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건의 수주, 2,552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 이에 더해 메모리 패키지 테스터를 주력으로 하는 엑시콘 또한 2026년 5월~7월 3개월간 CLT 및 SSD 테스터 등 1,018억원의 검사…
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2 Sept 2026, 06:47 UTC≈1,760 views6 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @hyungkeunryu
반도체: 테스트 전성 시대
[대신증권 IT 스몰캡/김진형]
■ 국내 반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간
- AI 시대에서 Advanced Packaging, HBM, HBF 등 칩의 고도화, 고단화, 복잡도 증가로 인해 테스트 난이도는 구조적으로 증가할 전망입니다. 이에 따라 테스트의 효용 가치도 지속 증가함에 따라 이제는 단순 비용 공정이 아닌 전략 공정으로 격상할 것으로 예상합니다.
- 국내 메모리사들의 후공정 Capa는 타이트한 상황으로 Greenfield 투자는 전공정 뿐 아니라 후공정에서도 시작되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 양 사 모두 27년 하반기 신규 Fab 가동이 예상되며 증설 타임라인을 감안한다면 테스트 업종의 수혜는 28년까지 지속될 것으로 전망합니다.
■ 테스트 업종의 매력도가 부각될 수 있는 구간
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1 Sept 2026, 09:22 UTC≈4,050 views14 reactionsread 3 September 2026 Forwarded from @HANAchina
>>궈밍치: 엔비디아, 추론 프리필 최적화 칩 ‘Rubin CPX’ 프로젝트 재개
•궈밍치에 따르면, 최신 업계 조사 결과 엔비디아가 AI 추론 프리필 가속 GPU ‘Rubin CPX’ 프로젝트를 재개했음. 다만 설계가 대폭 조정됐으며, 2027년 1분기부터 생산을 시작할 것으로 예상
•칩 차원에서 새로운 Rubin CPX는 일반 Rubin GPU에 근접한 연산 성능을 갖추고, 프리필 성능은 더욱 향상됐음. 단일 칩의 최대 소비전력은 동일하게 2,300W이며, 168GB HBM4 메모리를 탑재
>天风国际证券知名分析师郭明錤表示,其最新产业调查显示英伟达已重启人工智能推理预填充加速GPU “Rubin CPX” 项目,不过其设计得到了大幅度的调整,预计2027年Q1开始生产。在芯片级别,新Rubin CPX拥有接近标准Rubin GPU的算力,预填充性能进一步提升,…
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1 Sept 2026, 06:22 UTC≈4,970 views11 reactionsread 3 September 2026 https://youtu.be/yjumwOfuMdM?si=t1SQT053hhZHPXYM
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Showing the 12 most recent of 135 posts we hold for @hslpartners. View and reaction counts are the latest single reading for each post, not a live figure, and a recent post is still accumulating both. A view count marked ≈ was rounded by Telegram before we ever saw it — t.me prints views in full below 1,000 and to three significant figures above, so ≈1,200,000 means somewhere between 1,150,000 and 1,249,999. Unmarked counts are exact. Text is reproduced from the public post preview and truncated for length.